CZ硅拋光片

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CZ硅拋光片

所屬分類

產(chǎn)品分類：硅片系列

研磨片運(yùn)用領(lǐng)域較廣，如光通信領(lǐng)域、微型電機(jī)領(lǐng)域、硬盤領(lǐng)域等。

零售價(jià)

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元

市場(chǎng)價(jià)

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

產(chǎn)品描述

參數(shù)

直徑(mm)	76.2-150
直徑公差(mm)	X±0.3可根據(jù)客戶要求調(diào)整
導(dǎo)電類型/摻雜劑	N型/Ph/As/Sb、P型/B
晶向	<111>、<100>
電阻率范圍(Ω.cm)	0.001-60
徑向電阻率變化(%)	N型≤18% P型≤10%
氧含量(at cm^-3)	≤1×10¹⁸
碳含量(at cm^-3 )	≤5×10¹⁶
厚度及公差(um)	根據(jù)客戶要求
顆粒度	根據(jù)客戶要求
其他參數(shù)	按SEMI標(biāo)準(zhǔn)或客戶要求
表面狀態(tài)	單面拋光或雙面拋光

CZ硅拋光片

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CZ硅拋光片

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CZ/MCZ硅研磨片

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FZ-GD研磨片

相關(guān)產(chǎn)品

CZ/FZ化學(xué)腐蝕片

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芯片

電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

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